반도체 집적도 향상을 위한 미세공정의 한계를 극복하기 위해 반도체 후공정(조립기술, Back-end) 기술이 주목 받고 있다. 반도체 패키징 기술은 신시장 창출인 소형화, 고성능화, 저전력화를 도모할 수 있는 분야로 진행되고 있고, IoT(Internet of Things)와 웨어러블, 인공지능 등 새로운 분야의 도전에 첨단 패키징 기술이 현재는 대안이다. 4차산업 시대에는 생산비 절감, 성능 향상, 기능 통합을 동시에 실현할 수 있는 공정이 핵심요소이고, 반도체 후공정의 역할이 시스템 직접화의 방향으로 진화 중이며, 그 중심에 임베디드 IC 및 WLP(WLCSP, FOWLP(Fan Out Wafer Level Package, PLP(Panel Level Package), TSV(Through Si Via 등))을 기반으로 하는 첨단 3D/2.5D/2.1D 패키징 기술이 있다. 현재는 집적도를 향상시키고 더 높은 성능의 반도체를 구현하기 위해 2.1D, 2.5D FOWLP와 3D 적층 패키지가 시장에서 주목 받고 있고, 핵심은 제조비용 절감에 따른 가격 경쟁력이다. 본 고에서는 동종 및 이종 기술의 융복합화를 도모하여 새로운 시장 개척에 기여할 수 있는 모바일, IoT, 웨어러블 기기 등에 유리한 3D/2.5D/2.1D 반도체 패키지 기술 개발에 대하여 분석하였다.

빅데이터 활용, 딥 러닝 알고리즘, 컴퓨팅 파워 향상 등을 배경으로 기존 기술의 한계를 극복하며 글로벌 ICT 업계의 화두로 등장한 인공지능(이하 AI) 기술은 이제 다양한 분야에서 상용화되기 시작하고 있는 상황. 특히, Apple의 Siri 이후 뚜렷한 진전이 없던 음성비서(Voice Assistant) 분야에서 Amazon이 자체 개발한 음성비서 Alexa를 탑재한 AI 스피커 Echo를 히트시키면서 AI 음성비서가 AI 탑재 디바이스 상용화의 첨병으로 대두. 이미 글로벌 ICT 시장을 주도하고 있는 메이저 기업들은 자체 AI 음성비서의 개발은 물론 플랫폼화를 통한 보급 확대로 시장 선점을 도모하고 있는 실정

[출처] http://www.itfind.or.kr/publication/regular/weeklytrend/weeklymailzine/list.do