30 8월 2021

주간기술동향 2009호(2021.08.11 발행)

주간기술동향 2009호(2021.08.11 발행)

주간기술동향 2009호(2021.08.11 발행).pdf

초저전력 인공지능 반도체 기술 동향

발행일 : 2021.08.11김준서; 이현준; 이명재

데이터 홍수의 시대에 살고 있는 21세기의 정보처리는 기하급수적인 데이터 처리량, 빠른 연산 속도의 요구 및 동영상과 같은 대용량 데이터의 지속적인 생산 등으로 그 처리 능력의 한계에 직면하고 있다. 기존의 전하를 저장하는 2진법 정보처리 방식의 한계를 극복하고 소비전력을 획기적으로 감소시키기 위해 다양한 방법을 활용한 다진법 정보처리 기반의 인공지능 반도체(neuromorphic hardware)에 관한 연구가 현재 활발히 진행 중에 있다. 본 고에서는 하드웨어 기반의 인공지능 반도체의 핵심이 되는 멤리스터(memristor)에 대한 소개와 함께 개발되고 있는 멤리스터 후보군들에 대한 장단점을 살펴보고자 한다. 특히, 전원을 공급하지 않을 때에도 그 정보를 잃지 않는 비휘발성 메모리 기반의 멤리스터의 종류를 소개하고, 대표적으로 가장 많은 연구가 이루어진 산화물 반도체 기반의 멤리스터와 최근 더욱 활발히 연구가 진행 중인 전자의 스핀 방향에 따른 저항 변화를 유도하는 스핀기반의 멤리스터의 연구 동향을 살펴보고자 한다.

ICT 신기술

사물인터넷 부트스트래핑 보안 기술

발행일 : 2021.08.11김영호; 이윤경; 김정녀

최근 5G부터 LPWAN(low-power wide-area network) 서비스에 이르기까지 기기 및 통신방식의 다양성(diversity)과 이질성(heterogeneity)으로 대표되는 사물인터넷 환경에서 기기 스스로 주변의 검증된 네트워크에 접속하고 서비스를 안전하게 준비하는 부트스트래핑의 역할과 범위는 점차 확대되는 추세이다. 본 고에서는 부트스트래핑 기술의 역할 및 범위를 보안 관점에서 살펴보고자 한다. 특히, 사물인터넷 환경에서 추가적으로 요구하는 특성과 대표적인 기술 사례를 통해 발전 방향을 살펴보고자 한다.

ICT R&D 동향

HBM 기반 PIM NPU 반도체 기술

발행일 : 2021.08.11권영수

HBM 기반 PIM NPU 반도체 기술은 NPU와 연산 기능 내장 HBM 메모리를 한 개의 반도체 내부에 집적함으로써, 메모리 데이터 접근 및 데이터 처리 성능을 극대화하여 대규모 데이터의 실시간 인공지능 연산을 가능하게 하는 초고성능, 초저전력 인공신경망 연산용 반도체 칩 기술임

현실-가상정보 융합형 자율주행 시뮬레이션SW 기술

발행일 : 2021.08.11이선영

실사 환경에 부합하는 정밀한 가상환경 기반의 센싱/인지/판단 또는 제어정보를 현실(차량, PG환경 등)과 연계하여 co-simulation하기 위한 정밀 시뮬레이션 SW 개발

[출처] https://www.itfind.or.kr/publication/regular/weeklytrend/weekly/list.do?pageIndex=0&pageSize=10

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Posted 2021년 8월 30일 by comphy in category "기술자료", "주간 IT 기술 동향

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