모바일기기의 변화와 디지털가전, 사물인터넷(IoT), 지문인식, 핀테크 등 다양한 디지털 기술의 도입으로 전자파 간섭을 줄이는 것은 업계에 있어 중요한 화두가 되었다. IT 기기의 경박.단소화와 자동차 전자장치의 다기능화는 고밀도 실장을 초래하고 동작 주파수를 고주파(1~10GHz) 대역으로 증가시킴에 따라 전자파 간섭, 노이즈에 따른 오작동과 신호품질 저하를 야기하여 전자파 간섭(EMI) 차폐 기술의 중요성이 높아졌다. 반도체 패키지 레벨의 전자파 차폐막을 형성하는 방법에는 스퍼터링, 도금, 스프레이 코팅, 테이핑 등이 있다. 스퍼터링은 EMI 차폐가 가능한 수 미크론 두께의 증착과 고밀도 차폐막을 형성할 수 있다는 장점이 있고, 스프레이 방식은 생산성이 높고 다양한 형태의 제품에 대응할 수 있다는 장점이 있다. 현재 반도체 패키징 공정에서는 스퍼터링 방식이 중심이지만 재료 개발 등 성능 측면의 단점이 개선된다면 생산비용 측면의 장점을 보유한 스프레이 방식이 주류가 될 전망이다. 본 고에서는 스마트폰 및 자동차 분야의 급속한 기술 개발에 따라 적용 확대가 진행되고 있는 전자파 간섭(EMI) 차폐 기술에 대해서 분석하였다. II절에서는 EMI 차폐 산업 동향에 대해서 살펴보고, III절에서는 EMI 차폐 시장 동향, IV절에서는 EMI 차폐 신기술, V절에서는 결론을 언급하였다.

2017년 9월 ICT 수출은 192.6억 달러(32.6%↑), 수입 90.7억 달러(23.8%↑)를 기록. (수출) 역대 최고 수출액을 경신했으며 2010년 4월(33.3%↑) 이후 최고 증가율을 달성. (수입) 전년 동월 대비 23.8% 늘어난 90.7억 달러로 10개월 연속 증가

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