주간기술동향 1963호(2020.09.09 발행)

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인공지능 모듈용 2.5D/3D 집적 기술 개발 동향

발행일 : 2020.09.09최광성; 주지호; 최광문; 문석환; 윤호경; 엄용성;

GPU(Graphic Processing Unit)와 FPGA(Field-Programmable Gate Array)로 대표되는 인공지능 모듈의 핵심 부품은 최근 인공지능이 주목받음에 따라 날로 그 응용 분야를 확장해가고 있다. 이와 같은 시장 확대는 2.5D/3D 집적 기술로 표현되는 첨단 반도체 패키징 기술이 접목되지 않고서는 불가능하다고 할 수 있다. 이 때문에 대만의 TSMC, 미국의 인텔사는 관련 기술을 자체 개발 로드맵에 따라 중점적으로 개발하고 있다. 이는 반도체 패키징이 더는 반도체 후공정이 아닌 전공정의 일부로 나아가 새로운 부가가치를 창출하는 핵심 차별화 기술임을 TSMC와 인텔사가 인식했기 때문에 가능한 것이다. 이러한 점은 우리나라의 시스템 반도체 산업 육성에 있어 2.5D/3D 집적 기술 개발에도 정책적인 중점을 두어야 함을 시사한다고 할 수 있다. 본 고에서는 2.5D/3D 집적 기술 개발 동향을 소개하며 향후 개발해야 할 첨단 패키징 기술을 논의하고자 한다.

ICT 신기술

Open API 시스템 구축을 위한 기술스택

발행일 : 2020.09.09임선규

최근 다양한 기관 및 기업에서 자사의 보유 데이터 또는 서비스를 외부의 제3자가 이용할 수 있도록 Open API 형태로 개방하는 사례가 급증하고 있다. 과거 ICT 기업에 국한되었던 Open API 서비스는 최근 공공 분야뿐만 아니라 오픈뱅킹, 마이데이터 등 금융 분야까지 확대 적용되고 있다. 본 고에서는 Open API 시스템 구축 시 고려해야 할 기술요소를 설명하고, 편의성, 접근성, 최근 트렌드 등을 고려하여 Open API 시스템의 기술스택을 제시한다.

ICT R&D 동향

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경량 엣지 분석 기술

발행일 : 2020.09.09이용주

본 기술은 초연결 데이터 분석 환경에서 네트워크 트래픽 경감과 지역적 실시간 대응을 위해, 엣지-클라우드간 분배, 엣지-엣지간 분석 위임 및 공유를 가능하게 하는 엣지-클라우드 협업분석 프레임워크 및 엣지 계층의 능동적 분석 역량을 강화하는 경량 엣지 핵심 원천 기술에 관한 것임

클라우드 환경에서 초저지연 메트릭 수집방법 기반의 프로비저닝 기술

발행일 : 2020.09.09박기웅

자원 사용량의 초고속 추출을 통해 빠른 주기와 정확한 리소스 사용량 정보를 제공하여, 즉각적이고 효율적인 프로비저닝을 제공할 수 있도록 함